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    Redmi K70 Pro(16GB/512GB/全网通)参数

    基本信息
    发布日期(北京时间) 2023-11-28
    上市日期(北京时间) 2023-11-30
    出厂系统版本? Xiaomi HyperOS
    出厂系统内核 Android 14
    硬件
    CPU品牌? 高通
    CPU型号? 高通 骁龙8 Gen3
    CPU核心数? 八核
    CPU频率? 1×3.3GHz + 3×3.15GHz+2×2.96GHz + 2×2.27GHz
    GPU型号? 高通 Adreno 750
    RAM容量 16GB
    ROM容量 512GB
    电池类型 不可拆卸式电池
    电池容量(典型值) 5000mAh
    无线充电 不支持
    无线反向充电 不支持
    其它硬件参数 小米澎湃 P2 快充芯片
    小米澎湃 G1 电池管理芯片
    摄像头
    摄像头总数 4个
    摄像头布局 前一后三
    后置闪光灯 LED单色温闪光灯
    外观
    长度 160.86mm
    宽度 74.95mm
    厚度 8.21mm
    手机重量 209g
    造型设计 直板
    键盘类型 虚拟键盘
    网络与连接
    卫星电话 不支持
    卫星短信 不支持
    SIM卡类型 双Nano SIM卡
    NFC 支持
    OTG数据传输 支持
    红外遥控? 支持
    5G网络 移动5G(NR)联通5G(NR)电信5G(NR)广电5G(NR)
    支持频段? 5G:n1/n3/n5/n8/n28a/n38/n41/n48/n66/n77/n78
    注:实际网络和频段使用情况取决于当地运营商部署,n3频段需运营商发布后通过软件升级支持。n28A(Tx:703-733MHz,Rx: 758-788MHz)。

    4G:FDDLTE:B1/B3/B4/B5/B8/B18/B19/B26/B28a/B66TDD-LTE:B34/B38/B39/B40/B41/B42/B48
    注:LTE B41(2496-2690 194MHz):LTE 28a(上行:703MHz-733MHz,下行:758MHz-788MHz)

    3G:WCDMA:B1/B4/B5/B6/B8/B19

    2G:GSM:B3/B5/B8;CDMA 1X:BCO
    支持 4x4 MIMO 天线技术“HPUE" HORxD
    保修信息
    保修政策 符合法律规定及双方约定的情形下,小米公司承诺产品七日内退货, 15日内质量换货,一年内保修。
    质保时间 1年
    质保备注 主机1年,充电器1年
    客服电话 小米客服电话:400-100-5678

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